Laser vi cắt

Cắt laser vi mô là công nghệ tiên tiến trong lĩnh vực gia công chính xác, sử dụng chùm tia laser mật độ năng lượng cao để cắt vật liệu có độ chính xác micron. Nguyên tắc cốt lõi là đạt được độ rộng rãnh khía dưới micron và gia công kích thước tính năng với tối thiểu vài micron thông qua laser xung cực ngắn (chẳng hạn như laser femtosecond, picosecond) hoặc laser liên tục có độ chính xác cao, kết hợp với hệ thống quang học chính xác và nền tảng điều khiển số. Công nghệ sử dụng phương pháp xử lý không tiếp xúc với vùng chịu nhiệt tối thiểu, đặc biệt thích hợp để gia công chính xác các vật liệu giòn (như thủy tinh, gốm sứ) và kim loại siêu mỏng (độ dày).<0.1mm).

Gửi yêu cầu

Lợi thế công nghệ

Độ chính xác cao: độ chính xác định vị lên tới ± 1μm, độ nhám của rãnh Ra<0.5μm;

Khả năng thích ứng đa vật liệu: Nó có thể xử lý thép không gỉ, hợp kim titan, chất bán dẫn, màng polymer, v.v.

Hình thành cấu trúc phức tạp: Hỗ trợ xử lý cấu trúc vi mô ba chiều như lỗ hình đặc biệt, kênh dòng chảy vi mô và giàn giáo y sinh;

Hiệu suất xử lý: Tốc độ cắt lên tới 300mm/s (tùy thuộc vào độ dày vật liệu).

Ứng dụng điển hình

• Công nghiệp điện tử: Cắt chính xác bo mạch linh hoạt FPC, đóng gói chip

• Thiết bị y tế: cắt laser cho dụng cụ phẫu thuật, khắc stent mạch máu, xử lý lỗ siêu nhỏ bằng lưỡi phẫu thuật, các bộ phận cắt laser chính xác cho thiết bị y tế

• Linh kiện quang học: cắt nền sapphire, sản xuất linh kiện quang học nhiễu xạ (DOE)

• Hàng không vũ trụ: xử lý lỗ màng khí cánh tuabin, hình thành vi cấu trúc cảm biến MEMS